络。

然后每一层完成p磨平之后，在开始cu立体化布线，开发出大马士革新的布线方式，镀上阻挡金属层之后，整体溅镀cu摸，在利用p将布线之外的cu阻挡，完成布线。

这就是芯片的全过程，可谓是无比的困难，其工艺结晶是人类几百年来全部的智慧，一片指甲盖大小的芯片，其制造难道比核武器还要困难，实在是对精度的要求太高了。

完成芯片之后就是晶圆测试。

经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。

由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。

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