第161章 芯片测试(1 / 2)

阳光洒在天宇科技的测试实验室里,这里即将展开对512兆存储芯片的全面测试,这是一个关键的时刻,关系到之前所有努力的成果。

王海涛、彼得罗夫和测试团队的成员们聚集在实验室,每个人的脸上都带着既紧张又期待的神情。他们深知,芯片虽然成功流片,但真正的考验才刚刚开始。

王海涛拿着装有流片后的芯片样本的盒子,小心翼翼地将芯片递给负责测试的工程师小李。“小李,这颗芯片凝聚了我们所有人的心血,测试的时候一定要仔细啊。”

小李接过芯片,郑重地点点头:“王主管,您放心吧。我会按照最严格的标准进行测试的。”

测试的第一步是外观检查。小李将芯片放在高倍显微镜下,仔细查看芯片的表面是否有划痕、杂质或者电路连接的瑕疵。他的眼睛紧紧盯着显微镜的目镜,不放过任何一个微小的细节。

“外观看起来很干净,没有明显的划痕和杂质,电路连接也正常。”小李汇报着初步检查的结果。

接下来是电气性能测试。这需要将芯片连接到专业的测试设备上,检测其电压、电流、功耗等各项电气参数。测试设备发出轻微的嗡嗡声,各种指示灯闪烁着,数据在屏幕上不断跳动。

彼得罗夫站在一旁,眼睛紧紧盯着数据。“目前电压和电流的初始读数在正常范围内,但我们还需要进一步进行稳定性测试。”

稳定性测试是一个漫长的过程,需要在不同的温度和湿度条件下,观察芯片电气参数的变化。测试团队将芯片放入特制的温湿度箱中,模拟各种恶劣的环境条件。

“我们先从低温环境开始测试。”小李说道,他将温湿度箱的温度设置为 -20℃。

随着温度的降低,芯片的电气参数开始出现一些波动。大家的神经再次紧绷起来。

“注意观察功耗的变化,如果功耗突然增大,可能是电路中存在漏电现象。”彼得罗夫提醒道。

在低温环境下,芯片坚持了一段时间后,有一个参数超出了正常范围。

“这个情况不太妙,我们需要分析是哪个部分受到了低温的影响。”王海涛皱着眉头说道。

测试团队开始对芯片的各个模块进行逐一排查。他们通过复杂的电路分析和模拟,试图找出问题所在。

经过几个小时的努力,小李发现了问题所在。“王主管,彼得罗夫先生,我发现是一个缓存模块的电路设计在低温下出现了问题。这个模块的晶体管阈值电压在低温时发生了偏移,导致数据传输出现错误。”

彼得罗夫思考片刻后说:“我们可以尝试对这个缓存模块的电路进行微调,增加一个温度补偿电路来稳定晶体管的阈值电压。”

王海涛表示赞同:“这是个好办法。小李,你按照彼得罗夫先生的建议,对芯片进行修复,然后我们重新进行低温测试。”

小李迅速地对芯片进行了修复,然后再次将芯片放入温湿度箱进行低温测试。这一次,芯片在 -20℃的环境下,电气参数保持稳定,各项数据都在正常范围内。

“低温测试通过了,接下来我们进行高温测试。”小李松了一口气说道。

他将温湿度箱的温度设置为80℃,高温环境下芯片又面临新的挑战。不过,有了之前解决问题的经验,测试团队更加从容地应对。虽然在高温测试中也出现了一些小问题,但都被及时解决了。

除了温度测试,湿度测试也在有条不紊地进行着。在高湿度环境下,芯片面临着受潮短路的风险。测试团队密切关注着芯片的绝缘性能和电气参数的变化。

在整个温湿度测试过程中,芯片经历了多次挑战,但在团队的努力下,最终成功通过了所有环境下的稳定性测试。